QK-7051是面向电子制造的加温（常温）固化型可剥离遮蔽胶，兼顾强化学耐受、高速工艺与无残胶剥离，适配 3C 精密组件、半导体封装及异型基材局部电镀。
一、基础信息：
项目
内容
产品全称
电子级加温固化可剥离电镀遮蔽胶（型号：QK-7501）
制造商
千京科技（QKING）
产品类型
单组分、无溶剂、加温UV触变型可遮蔽胶
核心用途
电子元件 / PCB / 精密金属件局部电镀、阳极氧化、CVD/PVD 镀膜的临时遮蔽保护
关键特性
UV 极速固化、耐强酸碱 / 高温、3D 曲面全覆盖、剥离无残胶、符合 RoHS/REACH
二、理化性能（25℃标准环境）
表格
检测项目
典型值
测试方法
说明
外观
蓝色透明粘稠液体
目视
便于涂布检查，UV 下可荧光追踪覆盖度
粘度
20,000±5,000 mPa·s
Brookfield RVT, 20rpm
触变性，喷涂 / 点胶不流挂，适配复杂曲面
密度
1.05 g/cm³
ASTM D792
涂布均匀性控制参考
固含量
≥99.5%
ASTM D2369
无 VOC，环保合规
固化方式
UV（365nm）
紫外灯照射
适配产线 UV 固化设备
固化时间
3-10 s
功率：800-1,500 mW/cm²
秒级固化，提升产线效率
表干时间
≤5 s
-
快速定位，减少移位
剥离强度
5-8 N/19mm
180° 剥离法
适中附着力，确保不脱落且易剥离
断裂伸长率
≥500%
ASTM D638
高韧性，适配弯折 / 曲面基材
邵氏硬度
A60-A70
ASTM D2240
柔韧弹性，避免划伤基材
三、环境耐受性能
表格
检测项目
指标
测试条件
说明
短期耐温性
≤260℃
10 min
适配波峰焊 / 高温喷涂等工序
长期耐温性
150℃
24 h
电镀 / 阳极氧化常规温度稳定
耐酸性
优异
10% H₂SO₄, 60℃, 30 天
无溶胀、无渗镀、无成分析出
耐碱性
优异
10% NaOH, 60℃, 30 天
适配碱性电镀液环境
耐溶剂性
优异
丙酮 / IPA/DBE, 25℃, 7 天
不软化、不溶解，保护槽液不被毒化
耐盐雾性
合格
5% NaCl, 35℃, 240 h
适配户外电子元件制程保护
四、应用工艺参数
表格
工艺环节
推荐参数
注意事项
基材处理
清洁除油 / 干燥
确保表面无油污、水渍，提升附着力
涂布方式
点胶 / 喷涂 / 辊涂 / 刷涂
推荐自动化点胶，精度 ±0.05mm
胶层厚度
20-100 μm
根据遮蔽区域高度调整，过厚影响固化
固化参数
UV 功率 800-1,500 mW/cm²，照射 3-10 s
确保完全固化，避免内部未固化残留
剥离时机
电镀 / 镀膜完成后室温冷却至≤60℃
高温剥离易残留，冷却后手动 / 机械剥离
剥离方式
手动挑起边缘整片剥离
高韧性设计，剥离完整无残胶
五、合规与
合规项目
标准 / 声明
说明
环保合规
RoHS 2.0（2011/65/EU）、REACH
无铅、无镉、无 SVHC 高度关注物质
标识
GHS 未分类
非易燃、非腐蚀、非毒性，低风险
操作防护
佩戴丁腈手套、防护眼镜
避免皮肤直接接触，操作后洗手
储存条件
密封、避光、阴凉干燥（5-25℃）
未开封保质期 12 个月，开封后 1 个月内用完
废弃物处理
按工业固废分类回收，避免随意丢弃
不可燃烧，交由专业机构处理
六、技术亮点与研发升级方向核心技术突破
1.UV 极速固化 + 强化学耐受双平衡：采用特种 PUA 树脂体系，3-10 秒完成固化，同时在强酸碱 / 高温电镀槽中保持结构稳定，杜绝渗镀与槽液毒化。
2.3D 曲面全覆盖适配：触变粘度设计，完美贴合螺纹孔、弯折件、异型金属件等复杂结构，解决传统胶带无法贴合的痛点。
3.无残胶剥离技术：高内聚力 + 高弹性配方，剥离时胶层完整脱离，基材表面 无残留，免除二次褪膜工序，提升良率。
研发升级（2025-2026）
1.低温固化版本：适配热敏电子元件，固化温度降至≤60℃，避免高温损伤敏感元件。
2.光降解可控剥离：引入 UVC 光降解单体，可通过二次 UVC 照射加速剥离，适配自动化产线连续作业。
3.高绝缘升级：添加纳米陶瓷填料，介电强度提升至≥30 kV/mm，适配半导体晶圆、高频 PCB 等绝缘要求严苛场景。
4.多基材兼容优化：针对玻璃、陶瓷、FPC 软板等新型电子基材，调整表面改性剂，提升附着力同时保持易剥离性。
八、应用场景
1.3C 电子制造：PCB 金手指 / 连接器遮蔽、手机中框 / 摄像头模组局部电镀、穿戴设备曲面金属件镀膜保护。
2.半导体领域：TSV 晶圆镀铜遮蔽、芯片封装边缘保护、微波滤波器局部镀银抗化学腐蚀。
3.精密金属加工：电子连接器、传感器外壳、微型电机组件的电镀 / 阳极氧化遮蔽，避免边角漏镀。
九、注意事项
1.储存期间需严格密封避光，避免 UV 照射导致提前固化，开封后建议充氮气保护。
2.涂布前需确认基材表面洁净干燥，油污、水渍会显著降低附着力，导致渗镀。
3.UV 固化时需确保胶层完全照射，厚胶层需分段照射，避免内部未固化残留。
4.剥离时建议从胶层边缘均匀施力，避免暴力拉扯导致胶层断裂残留。
5.不同批次产品性能存在微小差异，批量使用前建议进行小样测试，确认适配性。